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在電子技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，F(xiàn)PGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片因其高度靈活性與強(qiáng)大性能，在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。明佳達(dá)憑借敏銳的市場(chǎng)洞察力與專業(yè)實(shí)力，原裝現(xiàn)貨供應(yīng)XC7K325T-3FFG900E這一高性能、低功耗的FPGA芯片，為各行業(yè)數(shù)字化創(chuàng)新提供核心動(dòng)力。

一、產(chǎn)品概述

XC7K325T-3FFG900E是Xilinx（賽靈思）推出的Kintex-7系列FPGA芯片，采用28nm先進(jìn)工藝技術(shù)制造，以高性能、低功耗特性著稱，專為滿足高速數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜邏輯控制以及多樣化接口需求而設(shè)計(jì)，適用于通信、信號(hào)處理、視頻圖像處理、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

二、技術(shù)參數(shù)

（一）基本參數(shù)

邏輯單元：擁有326,080個(gè)邏輯單元，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜邏輯功能。

存儲(chǔ)資源：配備21,150Kb存儲(chǔ)單元，滿足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。

工作電壓：內(nèi)核供電電壓范圍為0.95V - 1.05V，I/O電壓支持1.2V - 3.3V多種標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景。

工作溫度：適用范圍廣泛，可在-40°C - 100°C溫度區(qū)間穩(wěn)定工作。

封裝形式：采用FCBGA-900封裝，尺寸為31mm×31mm，便于在各類電路板上集成。

（二）性能參數(shù)

運(yùn)行頻率：最高可達(dá)533.05MHz，能快速處理高頻信號(hào)與數(shù)據(jù)。

I/O數(shù)量：提供500個(gè)用戶I/O，支持多種通信接口與外設(shè)連接。

DSP性能：具備強(qiáng)大 DSP 處理能力，可高效完成復(fù)雜數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)，如濾波、傅里葉變換等。

收發(fā)器：配備高速收發(fā)器，支持12.5Gb/s傳輸速率，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求。

（三）功能特性

時(shí)鐘管理：集成PLL與MMCM（混合模式時(shí)鐘管理器），可靈活配置時(shí)鐘信號(hào)，保障系統(tǒng)時(shí)鐘穩(wěn)定。

接口支持：支持PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 2.0等主流通信接口，以及DDR3、DDR2、QDR II+等存儲(chǔ)接口，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交互。

部分重構(gòu)與動(dòng)態(tài)重構(gòu)：支持部分重構(gòu)和動(dòng)態(tài)重構(gòu)功能，可根據(jù)不同任務(wù)需求靈活調(diào)整芯片資源配置，提高資源利用率和系統(tǒng)運(yùn)行效率。

內(nèi)置模擬接口：集成用戶可配置的模擬接口（XADC），可直接采集模擬信號(hào)，拓展應(yīng)用范圍。

三、明佳達(dá)的供應(yīng)優(yōu)勢(shì)

原廠正品保障 ：明佳達(dá)電子所供應(yīng)的 XC7K325T-3FFG900E 均為原廠正品，確保產(chǎn)品質(zhì)量與性能可靠。

現(xiàn)貨供應(yīng)能力 ：憑借完善的庫存管理系統(tǒng)和強(qiáng)大的供應(yīng)鏈整合能力，明佳達(dá)電子能提供 XC7K325T-3FFG900E 的充足現(xiàn)貨，滿足客戶緊急訂單和大批量采購需求，保障客戶項(xiàng)目順利推進(jìn)，減少因缺貨導(dǎo)致的生產(chǎn)停滯風(fēng)險(xiǎn)。

優(yōu)質(zhì)客戶服務(wù) ：以客戶為中心，明佳達(dá)電子致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的客戶服務(wù)。從訂單處理、物流配送到售后咨詢，每個(gè)環(huán)節(jié)都做到快速、準(zhǔn)確、周到，確?？蛻粼诓少徍褪褂眠^程中享受到愉悅的體驗(yàn)，建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

明佳達(dá)原裝現(xiàn)貨供應(yīng)XC7K325T-3FFG900E：高性能、低功耗FPGA芯片