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3 月 13 日消息，今年第一季度內(nèi)存半導(dǎo)體市場形勢惡化程度超出預(yù)期，庫存水位一度達(dá)到危險(xiǎn)水平，不過三星電子內(nèi)部已經(jīng)在做好長期作戰(zhàn)準(zhǔn)備?，F(xiàn)有消息表明，由于今年內(nèi)存半導(dǎo)體市場可能出現(xiàn)負(fù)增長，三星電子以及 SK 海力士兩家公司似乎更關(guān)注 5 至 10 年的周期，而不是短期…
中國聯(lián)通官方今日表示，積極布局 RISC-V 領(lǐng)域，于今年 3 月正式加入 CRVIC 聯(lián)盟。
據(jù) BusinessKorea 報(bào)道，三星將于今年上半年開始量產(chǎn)第三代 4 納米芯片，將穩(wěn)定制程早期階段的良率問題，以及提升性能、功耗和做出面積改進(jìn)。
3 月 13 日消息，三星電子和 SK 海力士等全球 DRAM 巨頭正在加速推進(jìn) 3D DRAM 的商用化。
業(yè)界傳出，高通全新打造的“Oryon”筆記本電腦處理器預(yù)計(jì)今年下半年亮相，已獲得全球前三大筆記本電腦品牌戴爾支持。
三星電子旗下的代工部門 Samsung Foundry 已經(jīng)擴(kuò)大了和德國功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌（Infineon）的合作，自去年開始就為后者生產(chǎn)金屬氧化物-硅場效應(yīng)晶體管（MOSFET）。
據(jù) SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。
去年，三星存儲芯片的利潤跌超9成，今年前兩個(gè)月，三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)虧損了3萬億韓元(約合人民幣159億元)。
高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺新品發(fā)布會(huì)。
據(jù)報(bào)道，嵌入式AI處理器開發(fā)商Anaflash正在與三星代工廠合作開發(fā)嵌入式閃存IP。
意法半導(dǎo)體官方宣布推出尺寸超緊湊的低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊 ST87M01，具備 NB-IoT 數(shù)據(jù)通信與 GNSS 地理定位功能。
近日，中國聯(lián)通聯(lián)合華為完成基于 5G-Advanced 技術(shù)下行 10Gbps 峰值速率技術(shù)實(shí)驗(yàn)，標(biāo)志著 5G-Advaned 技術(shù)創(chuàng)新正式步入萬兆時(shí)代。
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