據(jù) SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。
3 月 10 日消息，高通今天宣布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會，預計將帶來驍龍 7 系列芯片新品 —— SM7475。不過，據(jù) SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。
消息稱新款驍龍 7 系列芯片將采用臺積電的 4nm 工藝制程，原因是三星此前用于驍龍 7 Gen1 芯片的 4nm LPE 工藝效率不如臺積電。從節(jié)能的角度出發(fā)，高通并未與三星簽署此次新款驍龍 7 系列芯片的代工合同。
據(jù)此前消息，此次驍龍即將發(fā)布的新芯片大概率為 SM7475，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分。
公司首頁：dgsgyy07.cn
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
![供應[NORDIC BLE SoC] NRF51422-QFAA——藍牙低功耗片上系統(tǒng)（SoC）](/upload/202504/30/202504301651582148.jpg)
