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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：多協(xié)議全集成 13.56MHz NFC/RFID 收發(fā)器 IC
封裝：VQFN-32
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能 NFC 控制器，支持所有 NFC 論壇模式，帶有集成固件和 NCI 接口
封裝：HVQFN-40
產(chǎn)品說(shuō)明：高性能、高功率、多協(xié)議 NFC Forum 讀取器
封裝：QFN-56
產(chǎn)品說(shuō)明：NFC 連接標(biāo)簽，MCU LDO - 3.3V（輸出）
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：NFC 連接標(biāo)簽，MCU LDO - 1.8V（輸出）
封裝：QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 NFC 控制器
封裝：QFN-56
產(chǎn)品說(shuō)明：NFC/HF RFID 讀取器 IC
封裝：UFQFPN-24
產(chǎn)品說(shuō)明：采用 97pF 內(nèi)部調(diào)諧電容的新型非接觸式 HF-RFID 芯片
封裝：Wafer
產(chǎn)品說(shuō)明：用于物聯(lián)網(wǎng)的 ICODE 3（TagTamper）高性能高頻標(biāo)簽 IC
封裝：Wafer
產(chǎn)品說(shuō)明：ICODE 3：面向物聯(lián)網(wǎng)的高性能高頻標(biāo)簽 IC
封裝：Wafer
產(chǎn)品說(shuō)明：具有多協(xié)議讀卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 無(wú)線充電IC
封裝：QFN-56
產(chǎn)品說(shuō)明：NFC/RFID標(biāo)簽和應(yīng)答器 IC IMMOBILIZER SECURITY 20TSSOP
封裝：TSSOP-20
產(chǎn)品說(shuō)明：840 MHz 至 960 MHz RFID 轉(zhuǎn)發(fā)器 IC
封裝：Wafer
產(chǎn)品說(shuō)明：NFC 前端支持具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境，用于支付和物理訪問(wèn)控制
封裝：VFBGA-64
產(chǎn)品說(shuō)明：13.56MHz 射頻非接觸式智能卡
封裝：模塊
產(chǎn)品說(shuō)明：13.56MHz 射頻非接觸式智能卡
封裝：模塊電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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