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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：CapTouch?單電極電容式傳感器專用可編程控制器
封裝：LFCSP-24
產(chǎn)品說明：14通道、高壓數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
封裝：LQFP-64
產(chǎn)品說明：用于模擬監(jiān)控的集成式多通道 ADC 和 DAC
封裝：VQFN-36
產(chǎn)品說明：LC 2 MOS、8通道、12位串行數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
封裝：SOIC-24
產(chǎn)品說明：雙極性輸入、單電源、并行、8通道、12位高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
封裝：PLCC-44
產(chǎn)品說明：靈活電阻輸入、抗混疊、24 位、1 MSPS、μModule DAQ 解決方案
封裝：BGA-84
產(chǎn)品說明：2.5 GSPS直接數(shù)字頻率合成器，內(nèi)置12-BIT數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝：LFCSP-88
產(chǎn)品說明：集成ADC、DAC、溫度和電流傳感器的12位功率放大器電流控制器
封裝：56-LFCSP
產(chǎn)品說明：內(nèi)置片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和I2C接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
封裝：16-WLCSP
產(chǎn)品說明：內(nèi)置片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和SPI接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
封裝：16-LFCSP
產(chǎn)品說明：內(nèi)置PPMU的1.25 GHz雙通道集成DCL、電平設(shè)置DAC和片內(nèi)校準(zhǔn)寄存器
封裝：84-LFCSP
產(chǎn)品說明：18位，15 MSPS，μModule數(shù)據(jù)采集解決方案
封裝：100-CSPBGA
產(chǎn)品說明：16位、15MSPS、μModule數(shù)據(jù)采集解決方案
封裝：100-CSPBGA
產(chǎn)品說明：內(nèi)置SPI接口的3通道Σ-Δ型ADC、能量監(jiān)測(cè)器（功率計(jì)）20-SOIC
封裝：20-SOIC
產(chǎn)品說明：調(diào)制器 18 b，24 b 57.6k SPI
封裝：64-LGA
產(chǎn)品說明：隔離模塊 8 b 100k SPI 20-LGA（5x8）
封裝：20-TFLGA電話咨詢：86-755-83294757
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