最新資訊電子工程專(zhuān)輯訊 8月16日，美國(guó)商務(wù)部宣布，將根據(jù)《芯片法案》向德州儀器提供16億美元補(bǔ)貼和30億美元貸款，用于幫助其在猶他州的一家工廠和得克薩斯州的兩家工廠項(xiàng)目。這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)到2029年底將耗資約180億美元，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約2000個(gè)制造業(yè)崗位和數(shù)千個(gè)建筑業(yè)崗位。這筆&q…
電子工程專(zhuān)輯訊 8月16日，美國(guó)商務(wù)部宣布，將根據(jù)《芯片法案》向德州儀器提供16億美元補(bǔ)貼和30億美元貸款，用于幫助其在猶他州的一家工廠和得克薩斯州的兩家工廠項(xiàng)目。這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)到2029年底將耗資約180億美元，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約2000個(gè)制造業(yè)崗位和數(shù)千個(gè)建筑業(yè)崗位。
這筆"芯片法案"補(bǔ)貼資金將專(zhuān)門(mén)用于支持德州儀器的三座300mm晶圓廠的建設(shè)。包括位于德克薩斯州謝爾曼的SM晶圓廠的兩期工程（該工廠最終將包括四期工程）和位于猶他州Lehi晶圓廠一個(gè)階段工程。其中，德克薩斯州晶圓廠將使用專(zhuān)業(yè)的130nm-28nm工藝技術(shù)生產(chǎn)模擬和嵌入式系統(tǒng)芯片，而猶他州Lehi工廠則將重新安裝新設(shè)備。
根據(jù)協(xié)議條款，德州儀器將利用美國(guó)“芯片法案”的補(bǔ)貼資金為SM1的潔凈室（SM晶圓廠一期工程）提供設(shè)備，為SM2建造基礎(chǔ)設(shè)施，并為德州儀器從美光收購(gòu)的猶他州Lehi工廠重新安裝新設(shè)備。
而德克薩斯州晶圓廠將使用專(zhuān)業(yè)的130nm-28nm工藝技術(shù)生產(chǎn)模擬和嵌入式芯片，這些技術(shù)是從汽車(chē)到醫(yī)療設(shè)備等各種電子設(shè)備的重要組成部分。這些新的晶圓廠將完全由可再生能源供電，其設(shè)計(jì)符合LEED金級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)調(diào)結(jié)構(gòu)效率和環(huán)境責(zé)任。
除了上述資金外，德州儀器預(yù)計(jì)還將獲得聯(lián)邦稅收抵免，可支付建造和配備生產(chǎn)設(shè)備的工廠成本的25%，估計(jì)這可能相當(dāng)于60億至80億美元。
德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“具有歷史意義的《芯片法案》正在提高美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力，使半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)更強(qiáng)大、更有彈性。隨著我們?cè)诿绹?guó)擴(kuò)大300mm晶圓制造業(yè)務(wù)，我們的投資進(jìn)一步加強(qiáng)我們?cè)谥圃旌图夹g(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們計(jì)劃到2030年將內(nèi)部制造增長(zhǎng)到95%以上，我們正在大規(guī)模建設(shè)地緣政治可靠的300mm產(chǎn)能，以提供我們的客戶未來(lái)幾年所需的模擬和嵌入式處理芯片。”
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“通過(guò)拜登政府對(duì)德州儀器的這項(xiàng)擬議投資，德州儀器將是當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片生產(chǎn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們將幫助確保這些基礎(chǔ)半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈，這些半導(dǎo)體用于美國(guó)經(jīng)濟(jì)的各個(gè)部門(mén)，并在德克薩斯州和猶他州創(chuàng)造數(shù)以萬(wàn)計(jì)的就業(yè)機(jī)會(huì)?！?/span>
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時(shí)間：2025-06-07
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