說明：XC6SLX150-3FGG900C器件是一款Spartan 6 LX FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列IC。Spartan-6 LX FPGA 針對那些需要絕對最低的成本、支持高達(dá) 150K 邏輯單元密度、4.8Mb 存儲器、集成式存儲器控制器、DSP slice、簡便易用的高性能系統(tǒng) IP 和基于開放式標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新型配置的應(yīng)用…
說明：
XC6SLX150-3FGG900C器件是一款Spartan 6 LX FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列IC。Spartan-6 LX FPGA 針對那些需要絕對最低的成本、支持高達(dá) 150K 邏輯單元密度、4.8Mb 存儲器、集成式存儲器控制器、DSP slice、簡便易用的高性能系統(tǒng) IP 和基于開放式標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新型配置的應(yīng)用進行了優(yōu)化。
Spartan-6 LX FPGA 的優(yōu)勢：
滿足了低成本、大容量應(yīng)用的市場要求
先進工藝技術(shù)和6-輸入 LUT 架構(gòu)能夠以最經(jīng)濟的速度級別和更小的器件實現(xiàn)復(fù)雜的高性能功能
豐富的邏輯資源和更大的邏輯容量（3.8K 至 150K 個邏輯單元）實現(xiàn)了更高的性能
獨一無二的大批量、低成本 FPGA，帶有集成式存儲器控制器模塊，相比軟解決方案為每個控制器節(jié)省約3,500個邏輯單元從而降低了成本
支持低成本第三方標(biāo)準(zhǔn)的簡化配置
簡便易用的和高性能系統(tǒng) IP
完全環(huán)保、符合 RoHS 規(guī)范的無鉛封裝
極大地降低了總功耗
有效利用 45nm 低功耗銅工藝技術(shù)
250 MHz DSP48A1 slice 可以將功耗降低50%之多
低壓器件選項可以滿足最嚴(yán)格的功耗預(yù)算
高級功耗管理可以降低靜態(tài)和動態(tài)功耗
提供靈活的功率節(jié)省休眠和待機模式
集成式存儲器控制器支持低功耗存儲器標(biāo)準(zhǔn)
Mobile DDR 和 1.3/1.5V DDR3
XC6SLX150-3FGG900C的規(guī)格：
系列：XC6SLX150
邏輯元件數(shù)量：147443 LE
自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM：23038 ALM
嵌入式內(nèi)存：4.71 Mbit
輸入/輸出端數(shù)量：576 I/O
電源電壓：1.14 V 至 1.26 V
工作溫度：0°C 至 + 85°C
數(shù)據(jù)速率：-
收發(fā)器數(shù)量：-
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FBGA-900
商標(biāo)：AMD / Xilinx
分布式RAM：1355 kbit
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR：4824 kbit
最大工作頻率：1.08 GHz
濕度敏感性：Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB：11519 LAB
工作電源電壓：1.2 V
產(chǎn)品類型：FPGA - Field Programmable Gate Array
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
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