最新資訊據(jù)路透社報(bào)道，芯片制造商英飛凌上調(diào)了第二季度和2023年全年的財(cái)務(wù)前景，稱其汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)的業(yè)務(wù)活力強(qiáng)勁。
4月3日消息，據(jù)路透社報(bào)道，芯片制造商英飛凌上調(diào)了第二季度和2023年全年的財(cái)務(wù)前景，稱其汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)的業(yè)務(wù)活力強(qiáng)勁。
英飛凌表示，現(xiàn)在預(yù)計(jì)2023年的銷(xiāo)售額將大大高于此前預(yù)測(cè)的155億歐元。
英飛凌表示，這一前景將對(duì)利潤(rùn)率產(chǎn)生相應(yīng)的積極影響。更好的定價(jià)和更有利的能源成本也將導(dǎo)致第二季度更高的部門(mén)利潤(rùn)率，并高于其25%的預(yù)測(cè)。
英特爾發(fā)布第三代Gaudi3人工智能芯片
英特爾已經(jīng)將其第三代Gaudi3設(shè)計(jì)定為數(shù)據(jù)中心人工智能的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。
該公司已經(jīng)向數(shù)據(jù)中心客戶提供3納米工藝技術(shù)的小芯片設(shè)備樣品，英特爾認(rèn)為人工智能硅是一個(gè)關(guān)鍵的驅(qū)動(dòng)因素，1.8納米設(shè)備目前也正在流片。英特爾目前沒(méi)有公布芯片的細(xì)節(jié)，以及與其他處理器小芯片結(jié)合的產(chǎn)品工藝技術(shù)，但去年這被描述為比之前Gaudi2芯片使用的7納米工藝縮小了5納米。
該公司昨日將其對(duì)數(shù)據(jù)中心硅芯片潛在市場(chǎng)總額(TAM)的估計(jì)較去年提高了一倍，至1100億美元，占整個(gè)市場(chǎng)的五分之一以上。人工智能芯片是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，英特爾認(rèn)為有機(jī)會(huì)在至強(qiáng)處理器的基礎(chǔ)上增加人工智能加速器。
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