商品名稱：AGFB012R24B2I3E
品牌：Intel
年份：24+
封裝：2486-FBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
AGFB012R24B2I3E是業(yè)界最高數(shù)據(jù)傳輸速率的收發(fā)器，高達 116 Gbps。支持集成封裝內 HBM2E 內存的選項，提供業(yè)界最高的內存，帶寬超過每秒 1 TBps。系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片架構，通過在 SiP 中集成異構技術，提供量身定制的靈活解決方案。
產品屬性
架構：MPU，F(xiàn)PGA
核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點
RAM 大?。?56KB
外設：DMA，WDT
連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要屬性：FPGA - 1.2M 邏輯元件
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
I/O 數(shù)：768
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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