商品名稱：CY8C4026LQI-T412
數(shù)據(jù)手冊：
CY8C4026LQI-T412.pdf
品牌：INFINEON
年份：23+
封裝：24-QFN
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
CY8C4026LQI-T412 是一款具有標準通信、定時外設和采用第五代CapSense?和Multi-Sense HMI技術的微控制器，專為各種低功耗應用而構(gòu)建，包括需要低功耗操作和改進性能以實現(xiàn)下一代用戶體驗的可穿戴、可聽和智能連接物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
產(chǎn)品屬性：
核心處理器：ARM? Cortex?-M0+
內(nèi)核規(guī)格：32-位
速度：24MHz
外設：掉電檢測/復位，CapSense，POR，PWM，WDT
I/O 數(shù)：19
程序存儲容量：64KB（64K x 8）
程序存儲器類型：閃存
EEPROM 容量：-
RAM 大?。?K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
振蕩器類型：內(nèi)部
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：24-UFQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝：24-QFN（4x4）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
ST
UFQFPN-32
15000
ARM 微控制器 - MCU 主流 Arm Cortex-M0 USB 線路 MCU 32 KB 閃存 48 MHz CPU、USB、CAN
NXP
WLCSP-141
3000
ARM微控制器 - MCU 配備 Arm? Cortex?-M33、DSP 和 GPU 內(nèi)核的 i.MX RT500 交叉 MCU
Microchip
LQFP-100
3200
ARM? Cortex?-M4 SAM4S 微控制器 IC 32 位單核 120MHz 128KB（128K x 8） 閃存 100-LQFP（14x14）
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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。 總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑…
SAK-TC1791F-512F240EP?AB
SAK-TC1791F-512F240EP AB TC1791是一個高性能的微控制器，具有TriCore CPU、程序和數(shù)據(jù)存儲器、總線、總線仲裁、中斷控制器、外圍控制處理器和DMA控制器以及若干片上外設。TC1791旨在滿足最苛刻的嵌入式控制系統(tǒng)應用的需要，在這些應用中，價格/性能、實時響應性、計算能…
IRS2052M
IRS2052M是一款雙通道D類音頻放大器，它集成了兩個高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動器和PWM調(diào)制器，具有內(nèi)部時鐘和超溫保護特性，適用于高性能家庭影院系統(tǒng)、汽車音響放大器等多種應用場景?。其主要特性包括：2 通道集成模擬輸入 D 類音頻放大器驅(qū)動多功能保護控制，用于激活…
IRS2452AM
IRS2452AM是一款集成了兩個高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動器通道的IC，具有PWM調(diào)制器和多種保護功能?。它結(jié)合外部MOSFET，可以形成一個完整的雙通道D類音頻放大器。IRS2452AM的優(yōu)勢包括：雙通道集成邏輯輸入 D 類放大器差分或單端輸入多功能保護控制，用于激活鎖定、非鎖定…
IGCM20F60GA
IGCM20F60GA是一款由 Infineon 推出的600 V、20 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM)，其主要規(guī)格如下：類型：IGBT配置：3 相電流：20 A電壓：600 V電壓 - 隔離：2000Vrms安裝類型：通孔封裝/外殼：24-PowerDIPIGCM20F60GA的特點包括：基于反向?qū)?IGBT 技術20 A 逆變…
IGCM15F60GA
IGCM15F60GA是一款600 V、15 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM)，帶發(fā)射極開路，采用 DIP 36x21 封裝。IGCM15F60GA提供成本和性能優(yōu)化的效率，結(jié)合反向?qū)?（RC） IGBT 以及出色的熱傳導和電氣隔離，適用于電機驅(qū)動應用。其主要特性如下：基于反向?qū)?IGBT 技術15…
IGCM04G60HA
IGCM04G60HA CIPOS Mini智能功率模塊 (IPM)設計用于控制電機驅(qū)動應用，例如冰箱。IGCM04G60HA采用 DIP 36x21 封裝。它提供成本和性能優(yōu)化的效率，結(jié)合了反向?qū)?（RC） IGBT 以及出色的熱傳導和電氣隔離，適用于低功率電機驅(qū)動器。CIPOS? Mini系列配置包括兩相MOSFET、…電話咨詢：86-755-83294757
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