商品名稱：XCVU9P1FLGA2104E
數(shù)據(jù)手冊：
XCVU9P1FLGA2104E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：BGA2104
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：5000 件
XCVU9P1FLGA2104E 通過集成各種系統(tǒng)級功能，實現(xiàn)了最高的系統(tǒng)容量、帶寬和性能，以滿足關(guān)鍵的市場和應(yīng)用需求。
集成電路芯片 XCVU9P1FLGA2104E 現(xiàn)場可編程門陣列 BGA2104
零件號：XCVU9P1FLGA2104E
封裝：BGA2104
類型：現(xiàn)場可編程門陣列
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C~100°C（TJ）
電壓-電源：0.825V~0.876V
分布式內(nèi)存：4.7Mb
RAM塊：480
產(chǎn)品特征
最高2.8TB/s的總串行帶寬，最高96 x 13.1G GTs
高達16 x 28.05G GTs、5335 GMAC、68Mb BRAM、DDR3-1866
比多芯片解決方案功耗低70%
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I
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XA6SLX45-2CSG324Q
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XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
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XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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