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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：ARM? Cortex?-M0+ Kinetis KE1xZ 微控制器 IC 32 位單核 48MHz 64KB FLASH
封裝：40-VFQFN
產(chǎn)品說明：射頻 LDMOS 寬帶集成功率放大器
封裝：TO-270-14
產(chǎn)品說明：用于蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的 2 W 高增益功率放大器
封裝：24-VFQFN
產(chǎn)品說明：3.8 GHz 線性功率放大器和基站驅(qū)動(dòng)器
封裝：24-VFQFN
產(chǎn)品說明：用于蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的 2 W 高增益功率放大器
封裝：24-VFQFN
產(chǎn)品說明：汽車，安全 PMIC 56-HVQFN（8x8）
封裝：56-HVQFN
產(chǎn)品說明：32 位微控制器 - MCU 1.5MB NVM、2 x e200Z4 內(nèi)核、200MHz、192K SRAM、4 x ADC、2 x PWM、2 x SENT
封裝：LQFP144
產(chǎn)品說明：帶有多個(gè) SMPS 和 LDO 的故障安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
封裝：48-QFN產(chǎn)品說明：帶有多個(gè) SMPS 和 LDO 的故障安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
封裝：48-QFN產(chǎn)品說明：帶有多個(gè) SMPS 和 LDO 的故障安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
封裝：48-QFN產(chǎn)品說明：帶有多個(gè) SMPS 和 LDO 的故障安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
封裝：48-QFN產(chǎn)品說明：帶有多個(gè) SMPS 和 LDO 的故障安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
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封裝：48-QFN產(chǎn)品說明：帶有多個(gè) SMPS 和 LDO 的故障安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
封裝：48-QFN電話咨詢：86-755-83294757
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